一、鍍膜工藝原理介紹

PVD真空鍍膜是將鈦、金、石墨、晶體等金屬或非金屬、氣體等材料在真空中濺射、蒸發或離子鍍在基體上的一種表面處理工藝。與傳統的化學鍍膜方法相比，真空鍍膜具有許多優點，如對環境無污染，是一種綠色環保工藝；對操作者無傷害；漆膜牢固、致密、耐腐蝕、厚度均勻。真空鍍膜技術中常用的方法有蒸發鍍膜（包括電弧蒸發、電子槍蒸發、電阻絲蒸發等）和濺射鍍膜（包括直流磁控濺射、中頻磁控濺射、射頻濺射等），統稱為物理氣相沉積（PVD）。

相應的化學氣相沉積（CVD）被稱為CVD技術。工業上通常稱為“IP”（離子鍍）離子鍍膜，因為在PVD工藝技術中，多種氣體離子和金屬離子參與成膜過程并發揮重要作用，為強調離子的作用，統稱為離子鍍膜。

真空鍍膜是一種制備薄膜材料的技術。在真空室中，材料的原子與熱源分離，并撞擊待鍍物體的表面。利用掩模技術在光盤上制備鋁膜，在印刷電路板上制備金屬膜。薄膜是在真空中制備的，包括晶體金屬、半導體、絕緣體等單質或復合薄膜的鍍膜。雖然CVD也采用減壓、低壓或等離子等真空方法，但真空鍍膜一般是指通過物理方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。蒸發鍍膜是通過加熱和蒸發使物質沉積在固體表面的一種鍍膜。