電阻蒸發真空鍍膜設備鍍膜技術，是日常最為普遍，也最為簡單的鍍膜技術，如鍍AL，氟化鎂，硫化鋅等材料，膜層要求不高，都采用電阻蒸發真空鍍膜設備鍍制，因其設備價格便宜，產能高，效率快，工藝簡單，因此類型設備應用非常普遍，也廣受歡迎，

       電阻蒸發真空鍍膜設備主要由真空室和抽真空系統組成，真空室內有蒸發源(即蒸發加熱器)、基片及基片架、基片加熱器、排氣系統等。將鍍膜材料置于真空室內的蒸發源中，在高真空條件下，通過蒸發源加熱使其蒸發，當蒸氣分子的平均自由程大于真空室的線性尺寸以后，膜材蒸氣的原子和分子從蒸發源表面逸出后，很少受到其他分子或原子的碰撞與阻礙，可直接到達被鍍的基片表面上，由于基片溫度較低，膜材蒸氣粒子凝結其上而成膜。

為了提高蒸發分子與基片的附著力，可以對基片進行適當的加熱或離子清洗使其活化。真空蒸發鍍膜從物料蒸發、運輸到沉積成膜，經歷的物理過程如下:

(1)利用各種方式將其他形式的能量轉換成熱能，加熱膜材使之蒸發或升華，成為具有一定能量(0.1~0.3eV)的氣態粒子(原子、分子或原子團):

(2)氣態粒子離開膜材表面，以相當的運動速度基本上無碰撞的直線輸運到基片表面;

(3)到達基片表面的氣態粒子凝聚形核后生長成固相薄膜;

(4)組成薄膜的原子重組排列或產生化學鍵合。

       電阻加熱蒸發電阻加熱蒸發方式是最簡單也最常用加熱方法，一般適用于熔點低于1500℃的鍍膜材料，通常將線狀或片狀的高熔點金屬(W、Mo、Ti、Ta、氨化硼等)做成適當形狀的蒸發源，裝上蒸鍍材料，通過電流的焦耳熱使鍍料熔化、蒸發或者升華，蒸發源的形狀主要有多股線螺旋形、U形、正弦波形、薄板形、舟形、圓錐筐形等。同時，該方法要求蒸發源材料具有熔點高:飽和蒸氣壓低:化學性能穩定，在高溫下不應與鍍膜材料發生化學反應:具有良好的耐熱性，功率密度變化小等特點，采用大電流通過蒸發源使之發熱，對膜材直接加熱蒸發,或把膜材放入石墨及某些耐高溫的金屬氧化物(如A202，BO)等材料制成的坩堝中進行間接加熱蒸發。

       電阻蒸發真空鍍膜設備鍍制膜層具有局限性，難熔金屬具有低的蒸氣壓，難以制成薄膜:有此元素容易和加熱絲形成合金:不易得到成分均勻的合金膜。由于電阻加熱蒸發方式結構簡單、價格低廉、易于操作，因而是一種應用很普遍的蒸發方式。